36氪首发 | 推出碳化硅功率半导体“模块+”应用解决方案，「忱芯科技」获数千万元天…

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36氪获悉，碳化硅(SiC)功率半导体模块及应用解决方案提供商忱芯科技(UniSiC)宣布完成数千万元人民币天使轮融资，本轮融资由原子创投独家投资，浦软孵化器担任独家财务顾问。本轮融资资金将主要用于产品研发、量产等方面。 忱芯科技主要为终端客户提供包括碳化硅功率半导体模块、驱动电路和碳化硅电力电子系统应用服务在内完整的“模块+”定制化应用解决方案。 硅作为半导体产业的基础材料，其性能的挖掘已经逼近极限，因此性能更好的第三代半导体材料（宽禁带半导体材料）开始受到半导体产业的青睐。 作为第三代半导体材料的一种，碳化硅具有耐高压、耐高温、能量损耗低而耐高频运行的特点，例如相同规格的逆变器，使用碳化硅基MOSFET模块的和使用硅基IGBT模块的相比，其能量损耗小于后者的1/4，其体积也小于后者的1/2，可以大幅降低终端用户成本支出。 因此，碳化硅功率半导体模块将广泛应用于新能源汽车、新能源发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域