36氪首发｜芯钛科技再获国资产投加持，将量产高性能车规级MCU

文 | 李安琪编辑 | 李 勤36氪获悉，近日国产汽车半导体公司「芯钛科技」完成了新一轮融资，不仅上汽金控全资子公司上汽创投继续追加投资，还有重庆渝富资本及中原豫资投资集团两大国有产业资本加持。据悉，本轮融资主要用于高性能车规MCU系列产品量产及市场推广。截至目前，芯钛科技已完成共计6轮融资，此前已获包括上汽、广汽、方广资本、深圳投控东海、火山石资本、上海国策等资本投资。芯钛科技成立于2017年，主要从事汽车级半导体芯片产品的设计研发，提供安全类MCU、通用型MCU等芯片产品，并为汽车智能网联提供整体信息安全解决方案。芯钛科技总部位于上海，在湖南长沙设有研发中心，并在北京和广州分别设立分支机构。目前公司人员规模近200人，研发人员占比超80%。安全类芯片是芯钛科技最先推出的车规级芯片产品。随着智能网联汽车的发展，数据隐私和驾驶安全等对汽车网络安全提出了更高要求。芯钛科技相关负责人士告诉36氪，芯钛的安全类芯片可以支持智能网联汽车