基于具竞争优势的电力半导体技术拓展高附加值、高增长业务 将从冰箱等家电扩展至电动汽车、太阳能等应用领域 以在2024年内确保全电压区间的工艺技术为目标 韩国首尔2023年10月31日 /美通社/ -- 最近,8英寸晶圆代工厂DB HITEK正在升级超高压(UHV)电力半导体工艺技术,并正式推进相关业务。 超高压电力半导体工艺技术的应用领域广泛,包括家电、汽车、通信、工业等,支持设计和制造用于驱动电机的 Gate Driver IC。Gate Driver IC市场占电力半导体IC市场的8%,预计自2022年至2027年年平均增长率达109%,需求有望大幅增加。 DB HITEK采用了以具竞争优势的电力半导体技术为基础,拓展超高压电力半导体业务,从而提升竞争力的战略。 通过此次工艺技术升级,DB HITEK将创造能够在Gate Driver IC中同时使用Level-Shifter绝缘方式和Galva
DB HiTek, 超高压(UHV)电力半导体业务正式展开
2023-10-31 08:00:00来源: 美通社
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- 德州仪器扩大氮化镓半导体自有制造规模,产能提升至原来的四倍2024-10-28 15:48:00
- 「钨铱电子」完成百万级天使轮融资,专注半导体热沉材料国产化替代|硬氪首发2024-10-23 09:30:00
- 富乐德:拟购买江苏富乐华半导体科技股份有限公司100%股权,股票复牌2024-10-16 20:43:16
- 首届"湾芯展"蓄势待发 彰显湾区半导体产业"芯"势力2024-10-14 23:57:00
- 半导体巨头韦尔股份前三季净利预增超 5 倍,创始人再次豪捐 28 亿元股份2024-10-13 12:16:53
- 意法半导体与高通达成无线物联网战略合作,首批产品预计明年 Q1 供货2024-10-10 08:25:08
- 中车时代半导体在合肥成立新公司 注册资本3.1亿2024-10-09 15:10:35
- 2nm 半导体工艺突破极限:成本指数级暴增,晶圆均价飙升超 3 万美元2024-10-04 14:40:33
- 富士宣布将投资约 200 亿日元扩建工厂,开发 2nm 以下半导体材料2024-09-30 22:53:50
- 恩智浦半导体选择亚马逊云科技开启半导体创新新纪元2024-09-30 10:34:00