苹果发布 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片：采用 3nm 工艺，支持动态缓存技术

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IT之家 10 月 31 日消息，在苹果今天的“来势迅猛”发布会上，苹果正式发布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片，是首款采用 3 纳米工艺技术的 PC 芯片。官方称，M3 系列芯片搭载的新一代图形处理器实现了 Apple 芯片史上最大幅的图形处理器架构飞跃。这款图形处理器不仅速度更快、能效更高，还引入一项全新技术 —— 动态缓存，同时带来首次登陆 Mac 的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能。渲染速度与 M1 系列芯片相比最快可达 2.5 倍。中央处理器搭载的高性能核心和高能效核心比 M1 中的相应核心分别快 30% 和 50%，神经网络引擎也比 M1 系列芯片上的快 60%。M3 配备 8 核 CPU，10 核 GPU，24GB 统一内存，速度最高比 M2 提升 20%；M3 Pro 配备 12 核 CPU，18 核 GPU，36GB 统一内存，速度最高比 M2 Pro 提升 10%；M3 Max 配备 16