AMD 解释为何移动 APU 不使用 chiplets 架构：避免影响功耗

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IT之家 10 月 28 日消息，AMD 公司副总裁 David McAfee 近日在接受韩媒采访时候，解释了该公司为何不在移动 APU 中使用 chiplets 的原因。McAfee 认为，移动领域如果过渡到 chiplets 设计，必然会对处理器的功耗产生负面影响。Chiplet 又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的 die（裸片），通过 die-to-die 内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的 IP 复用。针对超级本和轻薄本的处理器 TDP 范围通常在 15-30W 之间，AMD 目前完全依赖单片裸片设计（monolithic die design），而且在短期内不会发生改变。在被问及 AMD 公司在桌面处理器中取得了成功的 chiplet 设计，但为何没有推广到移动领域的问题时，IT之家翻译 McAfee 的回答如下：在开发桌面和移动新产品时，我们会考虑单片