荣耀 Magic6 系列官宣搭载高通骁龙 8 Gen 3，支持 70 亿参数端侧 AI 大模型

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IT之家 10 月 26 日消息，在高通骁龙峰会上，荣耀终端有限公司 CEO 赵明宣布即将推出的荣耀 Magic6 将搭载全新骁龙 8 Gen 3 移动平台，支持 70 亿参数的 AI 端侧大模型，并首次向外界展示了荣耀手机端侧 AI 大模型的部分功能，以及 MagicRing 信任环在跨系统、跨设备、跨应用的无缝流转体验升级。与云侧 AI 大模型不同，荣耀端侧 AI 大模型基于个人化理解和感知来完成场景化任务闭环。其优势在于可以更好的学习用户个人数据，且个人数据不出端、不上云，隐私信息更安全，是个人化的智慧生命体。同时在端侧积累个人知识库，可迁移、可继承、可成长。随着端侧 AI 对用户个人数据和习惯的学习成长，能够带来更深入的意图理解和更加个性化的复杂场景服务。据介绍，此次荣耀与高通深度合作，主要围绕性能、功耗和用户隐私等方面进行联合创新，推动了 AI 大模型在端侧的更好部署。在性能方面，双方联合优化端侧 AI 大模型的推理性