研华嵌入式边缘运算产业伙伴峰会圆满召开

深圳2023年10月25日 /美通社/ -- 由全球工业物联网厂商研华科技主办的"研华嵌入式边缘运算产业伙伴峰会"近日（10月19日）在中国·深圳圆满召开。作为2023研华系列产业伙伴峰会的边缘运算专场，本次峰会以"嵌入式边缘运算新趋势 引爆新兴产业应用商机"为主题，与微软、AMD、Arm、QT、开立医疗、瑞芯微电子、思谋科技等多位伙伴共同围绕嵌入式边缘运算与AI技术如何助力产业升级拓展新兴产业商机进行分享与讨论。 坚守"智能地球推手"企业使命，贯彻"Sector Driven"成长模型方针 会议开场，研华科技董事长刘克振先生，以"AIoT + Edge Computing为研华下阶段产业核心方针"为主题，回顾研华成立以来，立足数千工业产品，从第一阶段的自动化及边缘运算硬件发展，到AIoT软件平台及行