软通动力亮相2023世界物联网博览会 与无锡深化战略合作

北京2023年10月24日 /美通社/ -- 10月20日至23日，2023世界物联网博览会在江苏省无锡市举行。本届大会由江苏省人民政府主办，以"智联世界、融合赋能"为主题，以打造世界级物联网产业集群、赋能制造业数字化转型为主线，聚力打造集高端论坛、展览展示、前沿对话、成果发布、生态链接、场景体验等于一体的行业盛会。软通动力董事兼首席运营官车俊河受邀出席本次大会，并作为企业代表与无锡市签署战略合作协议。 在无锡，物联网是第一大产业集群。无论是产业规模，还是技术实力，其"物联网之都"的美誉都实至名归。作为中国领先的软件与信息技术服务商，软通动力是智能物联网操作系统研发和产业化服务的较早参与者之一，瞄准无锡物联网产业集群优势，在无锡落地子公司鸿湖万联，聚焦产业物联网，专注于开源鸿蒙研发及商业化落地。 本次签署战略合作协议，是软通动力深化在无锡合作布局的重要里程碑，标志着软通动