Snapdragon Seamless 平台曝光：高通要搭建万物互联的全新生态

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2023/10/a7546f13-3575-4645-9989-f448ca02bc70.jpg?x-bce-process=image/format,f_auto

IT之家 10 月 24 日消息，高通将于明天凌晨 3 点举办骁龙峰会，在发布骁龙 8 Gen 3 处理器之外，还将会推出 Snapdragon Seamless，可实现跨平台设备体验。Snapdragon Seamless 技术实现的功能类似于微软的 Phone Link，可以实现手机和 PC 的跨平台连接。但它不仅局限于手机，而是适用于大部分配有高通芯片的产品。根据最新披露的文件信息，Snapdragon Seamless 可能会成为改变当前行业规则的变革平台，构建高通自己的封闭生态平台。根据曝光的宣传图显示，Snapdragon Seamless 涵盖高通骁龙 8 Gen 3、X Elite、S7 pro sound platform Gen 1 和 AR2 Gen 1 头显芯片等，合作厂商包括微软、谷歌、OPPO、荣耀、戴尔和联想等。高通设想的 Snapdragon Seamless 平台，对于消费者来说，最明显的一个应