「中科赛飞」获数千万天使轮融资，主攻车规级数模混合芯片丨36氪首发

文丨肖千平编辑丨袁斯来36氪获悉，汽车电子芯片厂商中科赛飞广州半导体有限公司（以下简称“中科赛飞”）日前完成数千万天使轮融资，融资由中科院创投领投，韦豪创芯、广东广开芯泉等多方跟投。本轮融资资金将用于研发支出。中科赛飞团队自2019年由广东省大湾区集成电路与系统应用研究院的汽车芯片部门孵化，公司正式成立于2022年7月，主攻高功能安全等级的车规级芯片研发，重点布局系统基础芯片（SBC，System Basis Chip）及功率半导体智能驱动，核心产品包括车规级驱动系列、电源管理系列及引擎控制芯片等。中科赛飞的产品线规划基于汽车芯片垄断现状及国产新能源汽车快速增长态势。市场格局上，包括SBC芯片等在内的汽车芯片长期被瑞萨电子、英飞凌、意法半导体等国际巨头垄断；创新需求上，近年来国产新能源汽车的增长及ECU自研趋势，既推动上游芯片国产化进程，也产生更多芯片定制需求。高集成度且高功能安全等级的SBC芯片，考验芯片厂商的开发经验和对汽车