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带宽达 1.228TB / s,三星交付 HBM3E 内存样品“Shinebolt”

2023-10-18 21:35:53来源: IT之家

IT之家 10 月 18 日消息,据韩媒 businesskorea 消息,目前三星已经确认将其第五代 HBM3E 产品命名为“Shinebolt”。▲ 图源 韩媒 businesskorea韩媒声称,三星已经开始向客户提供这一“Shinebolt”样品来进行质量测试,该样品的规格为 8 层 24GB。此外三星还将很快完成 12 层 36GB 产品的开发。Shinebolt 的最大数据传输速度(带宽)约比 HBM3 高 50%,达 1.228TB / s,尽管三星的 HBM 开发和生产速度在某种程度上落后于 SK 海力士,但三星仍然计划重新夺回先进内存生产的领先地位。HBM 的关键在于每层之间的连接方式,三星从 HBM 生产之初就一直采用热压缩非导电薄膜(TC-NCF)工艺,而 SK 海力士则采用的是质量回流成型底部填充(MR-MUF)工艺。当然这二者孰优孰劣依然要交给市场来评判。由于已经在 HBM 的开发和生产速度上

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标签: 三星