尔英推出新款板载 CPU B760M 主板：最高搭载 i9-13900H，95W TDP

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IT之家 10 月 18 日消息，尔英科技今日宣布，新款板载 CPU 的 B760M 主板现已推出，可选 13900H、13700H 和 13500H 型号。官方表示，新款主板不仅在工艺、性能上进行了升级，而且添加了不少实用的新功能。IT 之家附尔英新款板载 CPU B760M 主板介绍如下：新款主板依旧采用全黑 PCB 面板外观，在制造工艺上进行了升级，使得主板整体看起来更有质感。搭配全新升级的复合型铝合金散热装甲，银灰亮眼、暗黑深邃，装甲与主板浑然一体，不仅使得 mos 供电模组的散热能力更强，更提升了主板的整体颜值。由于 13 代高端型号 CPU 的性能更强，其产生的热量也随之增加，所以尔英科技摒弃了以往所使用的铜铝合金 CPU 散热顶盖，取而代之在 i9 / i7 型号上使用了散热性能更强的自研一体式 VC 均热顶盖。新款主板依旧沿用以往的 8+24pin 供电接口，7 相供电模组，双通道 DDR4 内存，最大支持 32