英特尔合作推出“强制对流散热器”，支持 1000W TDP 以上芯片

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IT之家 10 月 17 日消息，英特尔 2022 年初宣布与 Submer 合作开发新一代散热解决方案，现推出了一种名为“强制对流散热器”的装置，旨在为 TDP 在 1000W 及以上的芯片提供支持。这两家公司没有透露这种散热方案的具体工作原理，只表示该解决方案可靠、具有成本效益并且可适应不同需求。IT之家注意到，他们还表示其中一些部件可以使用 3D 打印制造。为了展示该设备的潜力，英特尔用它来为一款未公开的 Xeon 处理器进行了散热演示，其 TDP 超过 800W。这两家公司声称，这种散热方案相比液冷方案来说也颇具竞争力。Submer 联合创始人兼 CEO 丹尼尔・波普（Daniel Pope）表示：“许多人质疑单相浸没散热技术的可行性，而强制对流散热器无疑充分证明浸没技术已经可以与其他液冷技术正面竞争。”英特尔和 Submer 表示，这种散热档案可将强制对流的优势与被动散热机制相结合，并无缝集成到现有