消息称英伟达下一代 Blackwell B100 GPU 将采用 HBM3E 显存，明年 Q2 发布

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IT之家 10 月 15 日消息，今年 8 月，SK 海力士宣布开发出了全球最高规格的 HBM3E 内存，并将从明年上半年开始投入量产，目前已经开始向客户提供样品进行性能验证。据 MT.co.kr报道，继第 4 代产品 HBM3 之后，SK 海力士将向 NVIDIA 独家供应第五代高带宽内存 HBM3E，此举有望进一步巩固其作为 AI 半导体公司的地位。据半导体业界 15 日消息，SK 海力士将于明年初向 NVIDIA 提供满足量产质量要求的 HBM3E 内存，并开展最终的资格测试。一位半导体行业高管表示，“没有 HBM3E，NVIDIA 就无法销售 B100”，“一旦质量达到要求，合同就只是时间问题。”据介绍，这批 HBM3E 将应用于 NVIDIA 计划于明年第二季度左右发布的下一代 Blackwell 旗舰 GPU——B100。市场预测，B100 将成为比英伟达当前最高规格 H100 更强的 AI 游戏