AI 浪潮助推 HBM 发展：今年需求增长 58%、2025 年交付 HBM4

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2023/10/ec5902a9-1de5-4573-aa34-7cc9eb163a1a.png?x-bce-process=image/format,f_auto

IT之家 10 月 12 日消息，在人工智能浪潮下，市场需求持续激增，HBM 技术成为人们关注的焦点。全球市场研究公司集邦咨询预计，2023 年 HBM 需求将同比增长 58%，2024 年可能进一步增长约 30%。HBM 全称是 High Bandwidth Memory，是一款新型的 CPU / GPU 内存芯片，将很多个 DDR 芯片堆叠在一起后和 GPU 封装在一起，实现大容量，高位宽的 DDR 组合阵列。HBM 相比较传统 DRAM 具有高带宽、高容量、低延迟、低功耗等优势，特别适合 ChatGPT 等高性能计算场景。IT之家注：自 2014 年推出首款采用 TSV 封装技术的 HBM 产品以来，HBM 技术已经历多次升级，先后经历了 HBM、HBM2、HBM2E、HBM3 和 HBM3e。目前在 HBM3 研发最前沿的是 SK 海力士和三星两家公司，英伟达的 H100 / H800、AMD 的 MI300 系列 AI