台积电宣布推出可简化 3D 芯片设计的 3Dblox 开放标准 2.0 版本

IT之家 10 月 2 日消息，据台媒《工商时报》报道，台积电在 OIP 2023（开放创新平台生态系论坛）公布了下一代全新的 3Dblox 2.0 版本开放标准。台积电设计暨技术平台副总经理鲁立忠表示，台积电以联盟方式协助产业整合，帮助客户加速跨入 AI 新世代。报道称，两大 AI 芯片大厂中，AMD 的 MI300 系列已开始导入 3Dblox 封装架构，英伟达下一代 GPU B100 预计将于明年下半年导入。IC 设计业者表示，半导体走向异质整合与小芯片（IT之家注：芯粒）架构，台积电建立标准将使得芯片设计更为简化，有助于产业竞争力提升。从业者指出，芯片发展过去走在摩尔定律的轨道上，制程突破关键在于 2D 层面的微缩技术，但随着物理极限来临，半导体效率为求突破，进入 3D 堆叠新发展阶段。继 2.5D 封装制程 CoWoS 获得英伟达青睐，且产能供不应求后，台积电积极建立下一代封装 3Dblox 的开放标准，有望缩短客户从