安集科技亮相IC WORLD | 凝芯聚力，奋楫扬帆

上海2023年9月28日 /美通社/ -- 9月25-27日，安集科技成功亮相北京2023 IC WORLD展会。 2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会由北京市经济和信息化局、北京经济技术开发区管理委员会主办，由北京半导体行业协会、中关村芯链集成电路制造产业联盟、SEMI 中国、北京集成电路学会承办。以"凝芯聚力 奋楫扬帆"为主题，集学术会议与博览会为一体，全面整合集成电路行业资源，追踪前沿动态。 博览 | 洞见行业未来 本届大会由学术论坛和博览会两部分组成。博览会汇集国内外超120家顶尖单位参展；学术论坛包含1场高峰论坛，11场专题分论坛以及1场座谈会。 安集科技秉承协同创新、深度融合的理念，将自身所长与博览会有机联动，深度参与具有"融合化、链条化、高端化"三大特色的行业盛会。 直观 | 首次实物展示 安集科技作为高端半导体材料