碾压 H100，英伟达下一代 GPU 曝光！首个 3nm 多芯片模块设计，2024 年亮相

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【新智元导读】H100 供不应求，下一代更强 GPU 已经在路上了。爆料称，英伟达新一代芯片 B100，将采用台积电 3nm 制程，多芯片设计，预计在 2024 年会推出。3nm 制程，性能远超 H100！就在近日，外媒 DigiTimes 爆料了英伟达的下一代 GPU—— 代号为「Blackwell」的 B100。据称，作为面向人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的产品，B100 将采用台积电的 3nm 工艺制程，以及更为复杂的多芯片模块（MCM）设计，并将于 2024 年第四季度现身。对于垄断了人工智能 GPU 市场 80% 以上份额的英伟达来说，则可以借着 B100 趁热打铁，在这波 AI 部署的热潮中进一步狙击 AMD、英特尔等挑战者。据英伟达估计，到 2027 年，这一领域的产值将达到约 3000 亿美元。与 Hopper / Ada 架构不同的是，Blackwell 架构将扩展到数据中心和消费级 GPU。爆料称