紫光展锐获中信建投超5亿元融资合作，以推进IPO上市｜硅基世界

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9月27日消息。钛媒体App获悉，移动芯片设计公司“紫光展锐”已与中信建投签署全面战略合作协议，双方将在投资与融资、投资银行服务等方面开展全方位的紧密合作，加速推进紫光展锐新一轮股权融资。此次签约，标志着紫光展锐和中信建投在资本市场展开全方位战略合作。钛媒体App还了解到，此轮中信建投的投资金额达5亿元以上。随着双方达成合作协议，这可能意味着，紫光展锐依然在快速推进 IPO上市计划，中信建投有望成为这一芯片巨兽IPO计划的保荐机构，以及提供融资服务等。据悉，紫光展锐是由手机芯片设计企业展讯和锐迪科微电子于2018年5月合并而来。展讯于2001年成立于上海，主要设计手机芯片，2013年被紫光集团以17.8亿美元从纳斯达克私有化退市。锐迪科成立于2004年，总部同样位于上海，于2013年被紫光集团以9.07亿美元从纳斯达克私有化退市。截至目前，紫光展锐是全球面向公开市场的3家5G芯片企业之一，其他两家分别是高