高通资料泄露：骁龙 8 Gen 4 将基于台积电 N3E 工艺打造，未来某一代考虑采用三星 SF2P 工艺

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2023/9/4919232e-c5f0-4c2a-8168-f1fd80b8ce49.png?x-bce-process=image/format,f_auto

IT之家 9 月 24 日消息，韩国 gamma0burst 放出了一份高通内部资料，虽然大部分关键信息都打了码，但我们还是可以看到一些关于高通未来代工合作的意向。其中大家最关心的一点在于：高通正在考察三星 SF2P 工艺，不过下下款产品（骁龙 8 Gen 4）确认将基于台积电 N3E 工艺打造。此外，高通骁龙 8 Gen 3 除了台积电 4nm 版本外还有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 将采用 4nm / 3nm 工艺打造，具体细节不明，可能是在为“SM8475”这样的改良版做准备。目前来看，台积电 N3E 已经接近量产了，而 N3P 现在正处于 IP 开发阶段，所以很难指望 N3P 能在 2025 年上市，但也不排除这种可能。综上所述，高通对于旗舰 AP 工艺的部署如下： N4P（骁龙 8 Gen 3）→ N3E（Gen 4）→ N3P（Ge