IT之家 9 月 24 日消息,韩国 gamma0burst 放出了一份高通内部资料,虽然大部分关键信息都打了码,但我们还是可以看到一些关于高通未来代工合作的意向。其中大家最关心的一点在于:高通正在考察三星 SF2P 工艺,不过下下款产品(骁龙 8 Gen 4)确认将基于台积电 N3E 工艺打造。此外,高通骁龙 8 Gen 3 除了台积电 4nm 版本外还有 3nm 版本,其 Cortex-X4、Cortex-A720 将采用 4nm / 3nm 工艺打造,具体细节不明,可能是在为“SM8475”这样的改良版做准备。目前来看,台积电 N3E 已经接近量产了,而 N3P 现在正处于 IP 开发阶段,所以很难指望 N3P 能在 2025 年上市,但也不排除这种可能。综上所述,高通对于旗舰 AP 工艺的部署如下: N4P(骁龙 8 Gen 3)→ N3E(Gen 4)→ N3P(Ge
高通资料泄露:骁龙 8 Gen 4 将基于台积电 N3E 工艺打造,未来某一代考虑采用三星 SF2P 工艺
2023-09-24 09:02:34来源: IT之家
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