聚焦汽车及芯片领域 TÜV莱茵举办功能安全及网络安全技术峰会

上海2023年9月22日 /美通社/ -- 2023年9月20-21日，由国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（简称"TÜV莱茵"）主办的"第三届功能安全及网络安全技术峰会"在上海召开。超过400位国内外专家学者和企业代表齐聚一堂，聚焦汽车及半导体芯片领域，深入探讨和分享功能安全及网络安全的技术应用和实践经验，共话行业现状与未来趋势。 聚焦汽车及芯片领域 TÜV莱茵举办功能安全及网络安全技术峰会 TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全事业群副总裁、高级工程师陈伟康博士致辞 TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全事业群副总裁、高级工程师陈伟康博士在致辞中表示："当前，全球主要发达国家和地区都将智能网联汽车作为未来发展的重要战略方向，持续加快产业布局、制定产业政策和发展规划。作为智