英特尔介绍最新 Foveros 封装技术：从 Meteor Lake 开始引入客户端

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IT之家 9 月 20 日消息，在今天举办的英特尔 ON 技术创新峰会上，英特尔介绍了最新的 Foveros 封装技术。英特尔表示，从 MeteorLake 开始，将 Foveros 技术引入客户端产品，以打造卓越的笔记本电脑。据介绍，包括第 13 代英特尔酷睿处理器等大多数英特尔客户端产品都将多种功能（如 CPU、GPU、PCH) 整合到一个被称为 SoC 的单片上，但随着这些功能日趋多样化并且变得越来越复杂，设计和制造这些单片式系统级芯片的难度越来越大，成本也越来越高。英特尔 Foveros 先进封装技术一举解决了这个挑战，利用高密度、高带宽、低功耗互连，能够把采用多种制程工艺制造的诸多模组合成大型分离式模块架构组成的芯片复合体。随着 MeteorLake 的推出，英特尔将推出一款三模块芯片，包括提供大电容的图形模块、使用 Foveros 36x 间距晶片间互连的 SoC 模块以及采用 Intel 4 制