【TechWeb】9月15日消息,据外媒报道,业内人士透露,在2024年底前开始大规模生产后,芯片代工商台积电位于日本熊本的晶圆厂预计将于2025年实现盈利。台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,该公司的客户包括苹果、高通、华为等等。2021年11月9日,该公司宣布与索尼半导体解决方案公司一起在日本熊本县建设名为“日本先进半导体制造股份公司”的合资公司,该合资公司初步计划投资70亿美元建设一座晶圆代工厂。据悉,该工厂于2022年4月份正式开工建设,计划在2024年年底前开始大规模生产。建成之后,该工厂将采用22nm、28nm、12nm和16nm工艺为相关客户代工晶圆,月产能将达到4万片。今年2月份,外媒报道称,台积电已开始协调在日本熊本县菊阳町附近建设第二家晶圆厂,预计总投资将超过1万亿日元。该工厂的规模可能与第一家相同或更大,可能采用更先进的5-10纳米制造工艺。今年7月份,外媒称,该公司计划从2024年4
消息称台积电日本晶圆厂预计将在2025年实现盈利
2023-09-15 16:15:07来源: TechWeb
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