【Techweb】今年上半年,联发科推出了天玑9200+移动平台,截至目前已有多款机型进行搭载,是目前安卓阵营性能最强的芯片之一。但天玑9200+只是开始,联发科官方早前已对外确认了下一代旗舰芯片天玑9300的部分参数细节,而全新的vivo X100系列则已经官宣将首发搭载该芯片,不过此前传出了“天玑9300处理器发热”的传闻,让外界对该芯片产生了一丝担忧。现在有最新消息,近日联发科官方也对外回应了这一传闻。此前有网友援引“爆料大神”的Evan Blass的报道,称天玑9300处理器因为发热而无法以对外宣称的频率运行,且由于发热控制导致性能不符合OEM客户的预期。对此联发科官方最新发布的公告称,“(传闻)内容错误毫无根据,且未向联发科求证。”同时联发科还在公告中表示,目前与客户新产品设计开发都在顺利进行,且芯片及客户的终端设备将于第四季度推出。结合此前已知的消息,该芯片将由vivo X100系列首发搭载。其他方面,根据此前曝光的
vivo X100系列首发!联发科回应天玑9300发热传闻:内容错误毫无根据
2023-09-14 10:47:35来源: TechWeb
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