高通宣布与苹果达成3年新协议 为iPhone供应5G基带芯片至2026年

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【TechWeb】9月12日消息，据外媒报道，外界普遍预计，在2019年同高通签订了多年5G调制解调器及射频系统供应协议的苹果，在自研这一类芯片，以减少对高通的依赖，高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙在3月份的2023年度世界移动通信大会（MWC 2023）上，也表示他们预计苹果在2024年将有自研5G调制解调器。但从高通最新在官网公布的消息来看，苹果自研的5G调制解调器及射频系统全面应用于iPhone，还需要多年，他们两家公司也已达成了新的供应协议。高通当地时间周一在官网宣布，他们和苹果已经达成了新的协议，将为苹果在2024年、2025年和2026年推出的iPhone供应骁龙系列5G调制解调器及射频系统。如果苹果iPhone的命名方式在未来3年保持不变，到2026年，也就意味着高通将向苹果供应5G调制解调器及射频系统直至iPhone 18，中间新推出的iPhone SE也将采用高通的这一类芯片。苹果与高通之间目前的供货协议，是