三星半导体于2023年德国IAA展示端到端车载解决方案

三星电子将推出围绕汽车多方位需求的车载半导体解决方案 慕尼黑2023年9月4日 /美通社/ -- 三星电子今日宣布，其包括半导体在内多个业务部门，将共同亮相备受期待的德国汽车及智慧出行博览会（IAA）2023，大会将于9月5日至10日在德国慕尼黑举行。三星电子将在该博览会上呈现一系列多维度的车载解决方案，为互联出行开创新的可能。 三星电子于2023德国IAA的展台 以创新革新未来出行 三星电子结合汽车行业创新发展趋势，通过开创性整合半导体等多个业务部门创新资源，展现其从存储、系统LSI，到晶圆代工、LED等全面业务及产品所体现的协作潜力。三星电子期望，本次首开先河的全业务协作，将助力三星成为整合车载解决方案重要厂商。 三星半导体欧洲区副总裁Dermot Ryan表示：“IAA 2023，为我们展示凝聚各业务的整合能力，及对行业的全心投入，提供了绝佳的平台。通过我们多元的半导体技术解决方案，我们希望为汽车行业带