钛媒体科股早知道：该产品需求迎来爆发，高端AI服务器搭载已成为业内主流

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必读要闻一：该产品需求迎来爆发，高端AI服务器搭载已成为业内主流三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P，在明年将目前的HBM产能提高一倍以上，并提供先进封装服务。HBM意为高带宽存储器，是一种面向需要极高吞吐量的数据密集型应用程序的DRAM，它的作用类似于数据的“中转站”，就是将使用的每一帧，每一幅图像等图像数据保存到帧缓存区中，等待GPU调用。相比传统内存技术，HBM具有更高带宽、更多I/O数量、更低功耗恶化更小尺寸、此外，HBM朝着不断提高存储容量、带宽、减小功耗和封装尺寸方向升级，目前已升级到HBM3。进入2023年以来，受益Chatgpt引领的AIGC（生成式AI）热潮，HBM需求迎来爆发。据Trendforce研究显示，目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成为业内主流，预计2023年全球HBM需求量将同比增长58%，达2.9亿GB，预计2024年将同比增长30%。必读要闻二：马斯克称