据媒体报道,英特尔积极投入先进制程研发,也同步进击先进封装领域,正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂,强化2.5D/3D封装布局版图。该公司表示,规划到2025年时,其3D Foveros封装的产能将增加四倍。英特尔副总裁Robin Martin于今日在槟城受访时也透露,未来槟城新厂将会成为该公司最大的3D先进封装据点。(界面)
英特尔扩大3D封装产能,正在马来西亚槟城建封装厂
2023-08-22 20:26:51来源: 36氪
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