消息称苹果 iPhone 15 系列将采用“更紧凑”的内部硬件设计，卡槽与尾插采用一体设计

IT之家 8 月 21 日消息，马上迈入 9 月，苹果 iPhone 15 系列手机爆料声不断，IT之家此前曾报道，Majin Bu、Kosutami 等知名科技博主日前已经爆料了多张 iPhone 15 系列手机的尾插原件照片，并确认 iPhone 15 Pro 系列机型将支持雷电 4。▲ 图源 Majin Bu 发布的贴文目前 Majin Bu 在 X 平台又继续曝光了一批 iPhone 15 系列内部元件照片，根据 Majin Bu 发布的照片及其描述显示，iPhone 15 将采用更加“紧凑”的内部硬件设计，其中卡槽与尾插排线实际上采用一体化设计，因此若用户需要更换卡槽部分，则需要更换一整个模块元件，无形中增加了更换成本费用。▲ 图源 Majin Bu 发布的贴文▲ 图源 Majin Bu 发布的贴文▲ 图源 Majin Bu 发布的贴文▲ 图源 Majin Bu 发布的