SK 海力士开发出全球最高规格 HBM3E 内存：速度达 1.15TB / s，用于 AI 行业

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2023/8/6df7942f-81ec-4ed5-bce7-10cfef93fa31.jpg?x-bce-process=image/format,f_auto

IT之家 8 月 21 日消息，SK 海力士今日发布新闻稿，宣布成功开发出面向 AI 的超高性能 DRAM 新产品 HBM3E，并开始向客户提供样品进行性能验证。▲ 图源 SK 海力士官网，下同IT之家注：HBM（High Bandwidth Memory）是指垂直连接多个 DRAM，可显著提升数据处理速度，HBM DRAM 产品以 HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的顺序开发。HBM3E 是 HBM3 的扩展（Extended）版本。SK 海力士表示：“公司以唯一量产 HBM3 的经验为基础，成功开发出全球最高性能的扩展版 HBM3E。并凭借业界最大规模的 HBM 供应经验和量产成熟度，将从明年上半年开始投入 HBM3E 量产，以此夯实在面向 AI 的存储器市场中独一无二的地位。”据介绍，此次产品在速度方面，最高每秒可以处理 1.15TB（太字节）的数据。其相当