36氪首发 ｜「 北极雄芯」完成超亿元融资，探索基于芯粒的专用计算

作者｜杨逍编辑 ｜苏建勋近日，36氪获悉，Chiplet(芯粒)芯片公司北极雄芯完成新一轮超亿元融资，投资方为丰年资本、正为资本。本轮融资将主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的开发，同时公司将进一步投入高速互联芯粒接口等Chiplet基础技术的研发。北极雄芯成立于2021年，创始于清华大学交叉信息研究院，孵化于西安交叉信息核心技术研究。此前曾获得图灵创投、红杉中国种子基金、SEE FUND、青岛润扬、韦豪创芯、讯飞创投、中芯熙诚等机构的投资。公司希望通过Chiplet架构将下游各场景芯片需求中的通用部分和专用部分解耦，分别设计制造小芯粒并集成，解决下游客户在算法适配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面平衡的问题。在当前国内先进制程发展受阻及摩尔定律延续的技术和成本困境下，Chiplet方案是仅有的几种可满足国内日益增长的大算力应用场景需求的方式之一。过去，每隔18-24个月，晶圆厂的晶圆制造工艺就会迭代一番，然而目前摩尔定