解决了人工智能模型落地方面最大的瓶颈-能源成本-与行业及以往耐能的芯片相比,KL730在能效方面的进步达到了3到4倍。 KL730芯片提供每秒0.35 - 4 tera有效计算能力,支持最先进的轻量级GPT大语言模型,如nanoGPT等。 深圳2023年8月16日 /美通社/ -- 2023年8月15日,总部位于圣迭戈,以开创性的神经处理单元(NPU)而闻名的AI公司耐能,今日宣布发布KL730芯片。KL730集成了车规级NPU和图像信号处理(ISP),并将安全而低能耗的AI能力赋能到边缘服务器、智能家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中。 KL730作为耐能最新款芯片,从设计之初就以实现AI功能为目的,并突破了多项节能及安全的技术创新。该芯片具备多通道接口,可无缝接入图像、视频、音频和毫米波等各种数字信号,支持多类行业的人工智能应用开发。 该芯片还解决了目前人工智能的广泛瓶颈之一:普遍的低能效硬件导
耐能推出最新款AI芯片KL730,驱动轻量级GPT解决方案的大规模应用
2023-08-16 09:00:00来源: 美通社
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- 传音与联发科共建人工智能联合实验室,聚焦手机端侧 AI 技术创新2024-09-19 14:43:55
- 华为:未来三年每年投入 10 亿元,加速鲲鹏昇腾原生应用发展2024-09-19 15:38:43
- 《幻兽帕鲁》开发商 Pocket Pair 回应任天堂诉讼:游戏运营及服务不受影响2024-09-19 17:24:31
- SiFive 推出 Intelligence XM 系列 RISC-V 架构 AI 数据流处理器2024-09-19 17:26:57
- 保卫厨房,A.O.史密斯AI-LiNK厨房安全套系助您畅享安全美好生活2024-09-18 16:21:00
- it.com Domains持续增长,宣布通过GMO在亚太推出创新域名解决方案2024-09-18 18:14:00
- 90%东南亚用户偏爱Instagram等购物便利性:Gen AI塑造电商未来2024-09-18 18:18:00
- 英矽智能AI赋能开发的TNIK抑制剂获IIa期临床试验积极结果2024-09-19 09:00:00
- 微软、贝莱德、GIP、MGX 宣布成立超 300 亿美元 AI 基础设施投资基金,英伟达提供专业知识支持2024-09-18 08:53:40
- Snap 发布第 5 代 Spectacles AR 眼镜:集成 OpenAI 多模态 AI 模型,支持语音控制2024-09-18 08:58:57