北京2023年8月10日 /美通社/ -- 8月10日, 三星半导体在本次第五届OCP China Day 2023(开放计算中国技术峰会)上分享了两大应对内存墙限制的创新技术解决方案和开放协作的业务战略。三星电子副总裁,半导体事业软件开发团队负责人张实完(Silwan Chang)发表了"扩大开放协作,迎接高效大数据时代"的主题演讲。他表示:"当前内存技术的发展正面临内存墙限制的挑战。我们的首要解决方案是引入主动存储(Active Memory)建立全新内存层次结构,其次是发展以数据为中心的计算技术。" 三星电子副总裁,半导体事业软件开发团队负责人张实完(Silwan Chang)发表主题演讲 三星半导体在峰会上介绍了面向人工智能和机器学习而研发的创新技术,能够有效突破内存墙限制的存储解决方案,例如面向高性能计算优化的高带宽存储"HBM3 Icebolt
三星在OCP China Day上分享两大应对内存墙限制的技术解决方案
2023-08-10 13:07:00来源: 美通社
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