美国 527 亿美元芯片补贴新动态：收到 460 家公司申请、尚未开始拨款

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IT之家 8 月 10 日消息，美国总统于 1 年前签署了《芯片法案》，计划为美国半导体产业提供总计 527 亿美元（IT之家备注：当前约 3804.94 亿元人民币）的补贴。图源：Intel美国于今年 6 月放开了相关申请，最新官方公告称目前收到 460 家公司的申请，只是政府机构希望就补贴事宜展开更细致的磋商，目前并未开始发放补贴。美国商务部长吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）表示快速响应固然重要，但更重要的是确保正确的行动。美国政府为了确保推进该补贴项目，特别组建了 140 多人的专家团队，制定相关细则，评估补贴者是否符合要求。IT之家此前报道，在 527 亿美元中，美国商务部会拿出 390 亿美元（当前约 2815.8 亿元人民币）制造业补贴项目的申请计划；110 亿美元（当前约 794.2 亿元人民币）将用于建立国家半导体技术中心，将服务于美国公司的半导体研发，只是目前尚未敲定地址；此外还为芯片工厂建设提供 2