集邦咨询预估明年 HBM 内存出货增长 105%，SK 海力士和三星合计占比约 95%

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IT之家 8 月 10 日消息，集邦咨询（TrendForce）近日发布报告，表示在英伟达及其他云端服务业者（CSP）自研芯片的加单下，存储器原厂正积极扩大 TSV 产线，以提高 HBM 产能，预估 2024 年 HBM 出货量增长 105%。报告中指出 2023 年主流需求已经从 HBM2e 转向 HBM3，需求比重分别预估约是 50% 及 39%。随着使用 HBM3 的加速芯片陆续放量，2024 年市场需求将大幅转往 HBM3，而 2024 年将直接超越 HBM2e，比重预估达 60%，且受惠于其更高的平均销售单价（ASP），将带动明年 HBM 营收显著成长。以竞争格局来看，目前 SK 海力士（SK hynix）HBM3 产品领先其他原厂，是 NVIDIA Server GPU 的主要供应商。三星（Samsung）则着重满足其他云端服务业者的订单，在客户加单下，今年与 SK 海力士的市占率差距会大幅缩小，2023~2024