上海2023年8月9日 /美通社/ -- 2023年9月20-21日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（简称 "TÜV莱茵" ）将在上海举办 "第三届功能安全及网络安全技术峰会" ，聚焦汽车与半导体芯片领域，邀请国内外专家共话行业现状及未来趋势，深入探讨功能安全及网络安全法规标准，分享汽车与半导体芯片的技术应用和实践经验。如需报名参会，请点击此处。 jwplayer.key="3Fznr2BGJZtpwZmA+81lm048ks6+0NjLXyDdsO2YkfE=" jwplayer('myplayer1').setup({file: 'https://mma.prnasia.com/media2/2182252/FSCS____F
TÜV莱茵将举办功能安全及网络安全技术峰会 聚焦汽车与芯片领域
2023-08-09 15:31:00来源: 美通社
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