打破半导体晶圆划切设备的国外垄断，「京创先进」完成数千万元A轮融资

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36氪获悉，半导体精密切割设备厂商「京创先进」宣布完成数千万元人民币A轮融资，由毅达资本领投，老股东顺融资本、前海鹏晨投资继续加码，本轮融资将主要用于产品研发、产能扩充以及市场推广等方面。公司此前曾获得来自顺融资本和前海鹏晨投资的天使轮融资。 「京创先进」全称为江苏京创先进电子科技有限公司，成立于2013年，主要从事半导体级别精密划切设备研发、生产和销售。公司目前已经研发出了8寸、12寸晶圆划切设备，打破了国外厂家长期垄断的局面。其12寸全自动划片机已经在2019年量产出货，2020年进入国内头部封测厂。 半导体设备作为半导体上游的关键产业环节，其核心技术一直由国外公司主导。随着半导体制造产能向中国转移，半导体设备的国产替代进程有望加快。一方面，国外设备在服务和价格上本来就有劣势；另外，近期发达国家针对中国的技术封锁也对核心技术的国产替代提出了更高的要求。 「京创先进」所在的划切设备领域