消息称苹果正测试M3 Max芯片 用于明年高端MacBook Pro

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【TechWeb】8月8日消息，据外媒报道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，苹果自研M系列芯片就将进入M3系列，首款M3预计在10月份就将推出。M3系列芯片的首款预计在10月份就推出，也就意味着这一芯片已基本准备就绪，后续M3 Pro和M3 Max的研发或测试预计也已在进行中。而外媒最新的报道也显示，M3 Max已在进行测试。外媒是在第三方Mac应用开发者的测试日志中，发现苹果已在测试M3 Max芯片的。测试日志显示，M3 Max是16核CPU和40核GPU，16核CPU包括12个性能核心和4个能效核心。同M2系列中的M2 Max相比，测试日志中提到的M3 Max在CPU核心和GPU核心上都有增加。M2 Max是12核CPU、最高38核GPU。但测试日志中提到的48GB统一内存，要低于M2 Max最高的96GB，不过外媒认为最终可能会升级。另外，外媒在报道中还提到，苹果M3 Max芯片将采用新一代的3nm