36氪首发｜聚焦芯片封装用均温盖板研发，「仲德科技」获千万元天使轮融资

文｜沈筱编辑｜王与桐36氪获悉，中山市仲德科技有限公司（以下简称“仲德科技”）已完成千万元天使轮融资，投资方为东莞智汇创富电子科技有限公司（简称“东莞智富”）、海南望众股权私募基金管理有限公司（简称“望众投资”）等。本轮融资将主要用于技术研发和中试线建设。仲德科技成立于2020年，聚焦芯片封装用均温盖板（VC Lid）的研发、生产。据公司创始人兼CEO周韦介绍，目前公司自研的均温盖板已开始向国际头部半导体企业、国内头部封测企业，及半导体相关企业送样验证，预计年底前可以得到相关的信息反馈。近年来，在芯片制程工艺面临瓶颈，高芯片效能、高算力需求却不断上涨的双重因素推动下，Chiplet芯片设计模式兴起，SiP、2.5D/3D封装等先进封装技术持续迭代，并在芯片封装市场中得到规模化应用。也正因此，芯片热管理正面临新的挑战，在周韦看来，这主要源于两个方面：一是，芯片容纳晶体管数量的几何倍数增长导致整个芯片热设计功耗（TDP）持续增加；例