36氪独家 ｜ 「华封科技」完成数千万美元战略融资，智路资本领投

作者｜杨逍编辑｜苏建勋近日，36氪获悉，先进封装设备公司华封科技完成了数千万美元战略融资。本轮融资由智路资本领投。据悉，本轮融资资金将主要用于生产研发和市场扩张。华封科技是36氪持续关注的企业。华封科技是一家高端半导体先进封装设备制造商，针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备，华封科技以贴片机为切入点，布局了一系列先进封装设备，包括倒装贴片机、晶圆级封装贴片机、面板级封装贴片机、系统级封装贴片机装等，且均已获得头部企业认可和批量采购。在商业化拓展上，据华封科技投融资负责人伍茜介绍，目前华封科技全球已累计服务了超过30家公司。其中，国际排名前十客户已覆盖七家，包括日月光、矽品、长电、通富、华天等；公司在国内也已经服务近20家客户。公司的晶圆级贴片设备在日月光已累计出货超过50台，并已经成为其主力晶圆级生产工艺（M-Series）关键设备的独家供应商。智路资本是一家全球化的专业股权投资机构，专注于半导体核心技术及其他新兴