停不下的半导体并购

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图片来源@视觉中国文 | 半导体产业纵横2023的上半年，回暖的风还没有吹到半导体。半导体企业开始“收紧腰包”，有研究机构表示，依据各大半导体企业目前发布的支出声明，今年整个半导体行业的支出会下降14%。寒风凛冽之下，作为周期性极强的行业，也有不少半导体企业出对未来的判断，开始了对外的收并购。市场下行阶段一向是收购案的高发期，企业通过收购促进成长，扩充旗下阵营，以加强业务护城河。从目前的收并购来看，行业内开始出现三类并购。全面发展：并购的多点开花第一类属于扩充产品线，为未来朝新市场拓展做准备。这种合并方式往往是为了实现多元化发展，降低企业对单一市场或产品的依赖性，以更好地应对市场变化和风险。微软走向芯片今年1月，微软表示已收购数据中心芯片初创公司Fungible。由硅谷资深人士Pradeep Sindhu和Bertrand Serlet于2015年创立。该公司核心产品为DPU（中央处理器分散处理单元），是