英特尔介绍最新 PowerVia 背面供电技术：降低功耗、提升效率和性能

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IT之家 8 月 3 日消息，英特尔今日发文介绍了 PowerVia 背面供电技术，该技术可帮助实现降低功耗、提升效率和性能，满足不断增长的算力需求。此外，背面供电技术提高了设计的简易性。IT之家附英特尔 PowerVia 背面供电技术官方介绍：Intel 20A 将是英特尔首个采用 PowerVia 背面供电技术及 RibbonFET 全环绕栅极晶体管的节点，预计将于 2024 年上半年实现生产准备就绪，应用于未来量产的客户端 ARL 平台，目前正在晶圆厂启动步进（First Stepping）。接下来的 Intel 18A 也正在推进内部和外部测试芯片，有望在 2024 年下半年实现生产准备就绪。目前，Arm 已经和英特尔代工服务签署了涉及多代前沿系统芯片设计的协议，使芯片设计公司能够利用 Intel 18A 开发低功耗计算系统级芯片（SoC）；英特尔也将采用 Intel 18A 为瑞典电信设备商爱立信打造定制化