为下一代半导体铺路，日本科学家用激光解决金刚石晶圆切片难题

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IT之家 8 月 3 日消息，金刚石（钻石的原石）是半导体行业有前景的材料之一，但由于将其切割成薄晶圆具有挑战性，因此一直没有大规模应用。当地时间周二，日本千叶大学官网发布消息，介绍了一项被称为金刚石半导体新型激光切片技术的突破，使用激光脉冲将金刚石切割成薄片，号称“为下一代半导体材料铺平了道路”。千叶大学的一个研究小组开发了一种新的基于激光的技术，号称“可以毫不费力地沿着最佳晶面切割金刚石”，可用于电动汽车的高效功率转换和高速通信技术。▲ 图源日本千叶大学官网据介绍，包括金刚石在内的大多数晶体的性质都沿着不同的晶面变化，这些晶面是包含构成晶体的原子的假想表面。虽然人们可以轻松地沿着表面切割金刚石。然而，切割时会沿着解理面产生裂纹，增加切口损失，因此无法用于切片。千叶大学的研究团队采用了新的方法，虽然激光不会将金刚石切割成晶圆网格，但“集中的激光照射会将金刚石转化为密度低于金刚石的无定形碳。”由此产生的金刚石结构中密度较低的网格