安集科技第7届技术大会 - 研精究微 挚诚共创

科技驱动发展，创新引领未来 上海2023年8月2日 /美通社/ -- 2023年7月28日，安集科技第7届技术大会圆满召开，大会举办至今已经走过了整整七年，成为备受关注的年度盛事，为安集人提供了展示学术风采的“科技舞台”。 本次大会以技术交流、产品创新与思维突破为宗旨，致力于探索硬核科技的更优解决方案，进一步深耕半导体材料行业。 创新驱动未来开拓安集科技绿洲 终身学习 经验共享 在此次技术大会上，来自不同部门的15位参赛选手，分享了在技术创新方面的心得成果。这次跨部门的交流学习让与会者受益匪浅，拓展了技术团队的思维，又一次践行了安集科技“学院式企业”发展观，贯彻“终生学习”的理念。 重视创新 鼓励突破 安集管理层鼓舞全体安集人：“技术大会拥有四层重要的意义：一是让我们的创新思维流动起来；二是加强各部门之间的横向交流；三是说者有意听者有心，促进跨部门的紧密协作；四是情感互动，让每一位安集人在安集的大家庭