SEMI：第二季度全球硅晶圆出货量环比增长 2.0%，同比下滑 10.1%

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2023/7/fcd36203-9d0b-45ef-8e32-e07a546dd7b2.jpg?x-bce-process=image/format,f_auto

IT之家 7 月 30 日消息，国际半导体产业协会最新报告显示，2023 年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长 2.0%，达到 33.31 亿平方英寸，较去年同期的 37.04 亿平方英寸下降 10.1%。半导体行业继续应对各个细分市场的库存过剩问题，因此，Q2 硅晶圆出货量落后于 2022 年的峰值。第二季度晶圆出货量环比保持稳定，其中 300mm 晶圆在所有晶圆尺寸中均呈现季度增长。IT之家注：国际半导体产业协会（SEMI）包括 2500 多家会员企业和全球 130 万专业人士，覆盖设备、材料、设计、封装测试、制造、软件和服务微电子集成电路产业链各领域。SEMI 表示，全球半导体行业产能在 2022 年增长 7.2% 后，预计 2023 年产能将增长 4.8%，2024 年产能将继续增长 5.6%。随着越来越多的供应商提供代工服务，全球产能增加，SEMI 预计 2023 年代工厂将以 434 亿美元（约 2981.58 亿元人