应AI芯片需求 台积电斥资206亿元建设先进封装厂

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IT之家 7 月 25 日消息，之前就有消息称，竹科管理局考虑到台积电建厂的迫切性，决定将铜锣大面积土地拨给台积电兴建先进封装厂，以利台积电加速扩充 CoWoS 产能需求。台积电今日正式确认，因应英伟达、AMD 等厂商对 AI 芯片 CoWoS 等先进封装的需求，将斥资 900 亿新台币（IT之家备注：当前约 206.1 亿元人民币）在苗栗县铜锣乡兴建先进封装厂。台积电今早表示，新竹科学园区管理局已同意核拨土 7 公顷土地，预定 2026 年底完成建厂，2027 年第 3 季量产。这将是台积电继龙潭、竹南、南科后第六座封装生产据点。实际上，台积电上月才宣布竹南先进封测六厂（AP6）正式启用，属于是台积电先进封装重大里程碑。台积电进一步扩大先进封装的行动，透露台积电不只手握大量先进逻辑芯片制造订单，也同步包下大部分先进封装订单。台积电总裁魏哲家在 7 月 20 日法说会上坦言，AI 相关需求增加对台积电是正面趋势，预测未来五年内将