东风汽车首次试产 3 款车规级芯片，填补国内行业空白

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IT之家 7 月 25 日消息，综合东风汽车官方公众号、武汉经开区官方公众号、九派新闻等媒体近期报道，由东风汽车优先公司牵头成立的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体成立一年以来，在关键核心技术掌控方面已取得部分成果，目前已实现 3 款车规级芯片首次流片（IT之家注：集成电路领域名词，指“试产”），填补了国内相关行业的空白。据介绍，随着汽车逐渐电动化、智能化、网联化，市场对车规级芯片的需求持续提升。以 2022 年为例，我国汽车芯片市场规模为 158 亿美元，同比增长 10.49%。2022 年 5 月，东风公司牵头联合中国信科、武汉菱电、武汉理工、华中科大、芯来科技、泰晶科技等 8 家单位启动共建“湖北省车规级芯片产业技术创新联合体”，致力于推动芯片近地化供应链发展。东风公司牵头从芯片需求出发，中国信科二进制半导体公司、华中科大、芯来科技等进行需求分析、系统设计、模块设计和验证后，再经过晶圆封测厂加工，由中国汽车技术研究中心负责