消息称台积电 3nm 工艺 A17 Bionic、M3 良率仅 55%，苹果只付合格品费用

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IT之家 7 月 16 日消息：据 EE Times 报道，苹果公司为了生产 A17 Bionic 和 M3 芯片，已经预订了台积电 90% 的 3 纳米制程晶圆。但是，这种先进的制程目前的良率只有 55%，也就是说，将近一半的晶圆是不合格的，无法用于苹果的产品。据报道，Arete Research 高级分析师 Brett Simpson 认为，台积电和苹果达成了一项特殊的协议，苹果只需支付合格晶圆的费用，而不是支付标准定价。标准晶圆价格可能每片高达 1.7 万美元（IT之家备注：当前约 12.2 万元人民币），但是台积电可能只会在 2024 年下半年开始对苹果实行这种商业模式。3 纳米制程是目前最先进的芯片制造技术之一，可以提高芯片的性能和效率，降低功耗和成本。苹果计划推出使用该工艺的 A17 Bionic 和 M3 芯片，前者用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max。台积电