外媒：富士康正与台积电和日本TMH集团洽谈在印合建半导体工厂

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【TechWeb】7月14日消息，据外媒报道，在退出与印度Vedanta成立的半导体合资企业后，富士康正与台积电和日本TMH集团洽谈在印度合建半导体工厂事宜。据外媒报道，这三家公司可能很快就会敲定制造先进和传统节点芯片的合作细节。 2022年2月14日，富士康与Vedanta签署协议，将组建一家合资企业在印度制造半导体。2022年9月份，该公司宣布与Vedanta成立合资企业，计划投资195亿美元在古吉拉特邦建设半导体和显示器制造工厂。2021年12底，印度政府公布了一项规模达100亿美元的激励计划，提供多达项目成本50%的奖励，以吸引显示器和半导体制造商在印度设立基地。富士康与Vedanta的合资企业就是在这一背景下成立的。本周一，富士康表示，它已退出与印度Vedanta成立的半导体合资企业。一位知情人士表示，对印度政府拖延审批的激励措施的担忧，是富士康决定退出合资企业的原因之一。报道称，富士康决定退出合资企业对印度