荣耀CEO赵明：Magic V2真正的竞争对手是直板旗舰手机

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7月12日，荣耀对外发布了新一代的折叠屏手机荣耀Magic V2。荣耀Magic V2系列首次将折叠屏的厚度拉入“毫米”时代，闭合态厚度为 9.9mm，让折叠屏第一次比直板机更薄。荣耀CEO赵明称，这一次荣耀的目标不是跟今天的折叠屏手机竞争，荣耀真正的竞争对手是直板的旗舰手机，比如iPhone14以及未来的iPhone15。“荣耀要打造折叠屏手机里的直板旗舰，直板手机里的折叠旗舰，就是真正打破直板和折叠旗舰的边界。”此次荣耀Magic V2在折叠屏手机中，是全球首款搭载第二代骁龙8领先版处理器的机型。通过将各零部件进行轻薄定制化，比如超薄的折叠铰链、超薄的折叠屏幕、超薄的VC散热系统、超薄的Type-C接口模块、超薄的指纹识别等，荣耀Magic V2从整体架构上进一步"压缩”内部空间，首次让机身厚度突破1cm大关，重量达到了231g 。续航层面，荣耀Magic V2系列